Voici tout ce que nous savons sur le processeur en silicium 3 nm d'Apple

On s'attend à ce qu'Apple utilise des processeurs de nouvelle génération basés sur la technologie de fabrication 3 nm et les lance plus tard cette année dans les téléphones iPhone d'abord, alors quel est l'impact de ces processeurs avancés ? Et qu'est ce que ca veut dire?

La fabrication de semi-conducteurs est le processus de création de puces informatiques. Et le "nœud" de ce processus ou ce qu'on appelle le terme "nœud", qui est une mesure de la plus petite dimension possible utilisée dans le processus de fabrication, mesurée en nanomètres, qui est une unité de mesure de très petites longueurs, et le nœud de puce aide à déterminer la densité du transistor sur la puce, ainsi qu'à améliorer les performances et l'efficacité énergétique. En bref, plus la taille du nœud est petite, plus il est possible d'intégrer de transistors dans la puce, ce qui améliore les performances et l'efficacité.

Ces dernières années, la relation entre les dimensions physiques réelles et les progrès de la technologie des puces est devenue moins claire ; En raison de la lenteur des progrès et de l'accent accru mis sur le marketing. Cependant, le terme fait encore généralement référence au niveau de sophistication et d'avancement de la technologie des puces.

Quels nœuds Apple utilise-t-il actuellement ?

En 2020, Apple a fait un énorme bond en avant dans le processus de fabrication en passant à la technologie de fabrication 5 nm pour la puce A14 Bionic et la puce M1 utilisées dans ses appareils. Cependant, certaines puces comme les S6, S7 et S8 de l'Apple Watch utilisent toujours le processus 7 nm. C'est parce que ces puces sont basées sur la puce A13 Bionic, qui était la dernière puce d'Apple conçue pour l'iPhone en utilisant un processus de 7 nm.

Et Apple a lancé la puce A16 Bionic avec l'iPhone 14 Pro et l'iPhone 14 Pro Max, et confirme qu'il s'agit d'une puce avec une précision de fabrication de 4 nanomètres ; Parce qu'il utilise la technologie TSMC N4. Mais en fait, il est fabriqué à l'aide d'une version améliorée de la précision de fabrication de 5 nm avec les technologies N5 et N5P de TSMC. Apple l'a qualifiée de puce 4 nm à des fins de marketing, mais la technologie sous-jacente est basée sur un processus 5 nm amélioré développé par TSMC.

Qu'apportera la technologie 3 nm ?

La précision de fabrication de 3 nanomètres offrira un très grand bond en avant en termes de performances et d'efficacité pour les puces Apple. Cette taille réduite permet une augmentation significative du nombre de transistors sur une puce, car l'augmentation du nombre de transistors permet de traiter plus de tâches en même temps et d'être exécutées à un rythme plus rapide. En plus d'une diminution significative de la consommation d'énergie par rapport aux générations précédentes.

Elle permettra jusqu'à 35 % de consommation d'énergie en moins tout en offrant de meilleures performances par rapport à la technologie 5 nm qu'Apple utilise pour ses puces des séries A et M depuis 2020.

Et avec le développement des puces 3 nm, il est possible d'intégrer des composants personnalisés plus avancés directement sur la puce. Par exemple, ces puces pourraient mieux prendre en charge les tâches avancées d'IA et d'apprentissage automatique, permettant des capacités d'IA plus puissantes et plus efficaces. De plus, l'amélioration des performances graphiques, permettant un traitement graphique plus avancé, se traduit par un meilleur rendu graphique, des résolutions plus élevées, des animations plus fluides et des expériences immersives dans les applications, les jeux et d'autres tâches gourmandes en ressources graphiques. Il peut contribuer à des visuels plus détaillés et réalistes, ce qui améliore la qualité globale du traitement graphique sur les appareils utilisant ces puces.

Il y avait des rumeurs indiquant qu'Apple avait initialement l'intention d'inclure des capacités de lancer de rayons dans la puce A16 Bionic, mais a décidé de supprimer cette fonctionnalité pendant le processus de développement de la puce et de revenir à la conception du processeur A15 Bionic à la place. Cependant, il est possible d'inclure la prise en charge du lancer de rayons dans le chipset 3 nm.

La technologie de lancer de rayons, ou RTX, est une technologie qui génère des images très réalistes qui simulent le comportement de la lumière dans le monde réel, en tenant compte de facteurs tels que la réflexion, la réfraction et les ombres. En suivant le chemin de la lumière lorsqu'elle interagit avec des objets dans une scène XNUMXD, le lancer de rayons peut produire des images qui ressemblent étroitement à ce que l'on peut voir dans le monde réel. Le lancer de rayons est coûteux en calcul et nécessite une puissance de traitement importante, mais cela en vaut la peine. Cette technologie est largement utilisée dans l'industrie cinématographique et le développement de jeux vidéo pour créer des images photoréalistes de haute qualité.

Avec les progrès de la technologie des puces, comme le passage à des tailles de nœuds plus petites telles que 3 nm, il devient de plus en plus possible d'intégrer des composants spécialisés de lancer de rayons directement dans une conception de puce à venir.

Il convient de noter que le passage à une taille de puce plus petite peut présenter certains défis, tels qu'une densité de puissance accrue, une génération de chaleur et une complexité de fabrication. C'est l'une des raisons pour lesquelles les processus de fabrication sont de plus en plus à pas de géant. Ces sauts impliquent généralement de passer à une taille de nœud plus petite, comme passer de 7 nm à 5 nm, puis à 3 nm. Chaque nouvelle taille de nœud représente une amélioration significative des capacités de fabrication de puces et apporte souvent des avantages tels qu'une densité de transistor accrue, des performances améliorées, une meilleure efficacité énergétique et des fonctionnalités améliorées.

Selon The Information, ces futurs processeurs Apple contiendront quatre matrices, pouvant supporter jusqu'à 40 cœurs. Le processeur M2 a 10 cœurs et M2 Pro et Pro Max ont 12 cœurs, de sorte que la technologie 3 nm peut considérablement améliorer les performances des systèmes multicœurs. Cela permet d'effectuer davantage de tâches de traitement simultanées et améliore les performances globales des applications qui peuvent utiliser efficacement plusieurs cœurs.

Quand les premières puces 3 nm seront-elles annoncées ?

TSMC a activement intensifié ses tests de production en 3 nm depuis 2021, et cette année, il s'attend à ce que la technologie soit commercialement viable. La production commerciale complète devrait commencer au quatrième trimestre de 2023, et le plan de production devrait être sur la bonne voie.

Il a été rapporté qu'Apple avait passé une énorme commande pour son chipset 3 nm. Des rapports récents indiquent que TSMC est confronté à des défis pour répondre à la demande d'appareils Apple à venir. En raison d'outils et de problèmes de productivité, ce qui peut entraîner des problèmes mineurs, tels que des retards. Cependant, il est peu probable qu'Apple reporte le lancement des modèles A17 Bionic et iPhone 15 Pro.

Une fois le 3 nm produit, TSMC prévoit de poursuivre le développement de la technologie 2 nm, et la production devrait commencer en 2025.

Quels appareils à venir contiendront des puces en silicium Apple 3 nm ?

Cette année, la rumeur dit qu'Apple introduira deux puces de 3 nm, la puce A17 Bionic et la puce ‌M3. Il est prévu que le processeur A17 Bionic soit inclus pour la première fois dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max, dont la sortie est prévue à l'automne.

Pour la puce M3, elle peut être fournie pour le MacBook Air 13 pouces, l'iMac 24 pouces et l'iPad Pro.

Source:

macrumeurs