Bloomberg の最新のレポートによると、Apple は Wi-Fi および Bluetooth チップに代わるチップの開発に着手し、セルラー機能も含む可能性があり、2025 年のデバイスで使用を開始する予定であると言われています。

このサイトはまた、Qualcomm のモデムに代わる独自のセルラー モデムを開発しようとする Apple の取り組みについて、いくつかの新しい情報を共有しました。 Qualcomm は最近、Apple が iPhone 5 デバイスで自社の 2023G モデムの大部分を使用すると述べており、レポートによると、Apple は 2024 年末または 2025 年初頭までに独自のモデムを使用する予定です。Apple が独自の新しいモデムの使用を開始することは明らかです。 Wi-Fi、Bluetooth、セルラー機能が XNUMX つのチップにオールインワンであり、最初は XNUMX つのデバイスに搭載され、その後、約 XNUMX 年かけてすべてのデバイスに完全に展開される予定です。

そして、Appleがこれらのチップの生産を開始した場合、Aシリーズのプロセッサが率いるチップを増やす予定です。

セルラー モデムの開発は困難であることが判明しており、2019 年に Apple が Intel のモデム チップ開発セグメントの大部分を引き継いでおり、日経は 2021 年に、Apple が 5 年から独自の 2023G モデムを使用することを望んでいたと報じましたが、Qualcomm のコメントは、Apple が今後早ければ 2024 年まで独自のモデムに切り替えないでください。

セルラー機能、Wi-Fi、Bluetooth を含むチップが iPhone に組み込まれる時期は明らかではありません。 Apple にはまだ 5G モデムを使用する時間があり、内蔵コンポーネントの提供がすぐに難しくなるため、競合他社からこのような技術がすぐに提供される日が来るかもしれません. Qualcomm、Broadcom など、Apple の主張に対するこれらの企業の反応を待っています。

コンポーネントを XNUMX つのチップに統合するプロセスは、しばらく前から行われています. 過去には、すべてがチップまたは独自の iC として知られていました. ボタン用に XNUMX つ、画面データ用に XNUMX つ、照明用に XNUMX つがありました。これらのいずれかに不具合が発生した場合、専門の技術者が簡単に修正できましたが、これらのすべてまたはほとんどがメインプロセッサに統合された現在、それは困難になっています. .

これらの融合により、画面の大型化やバッテリーの搭載など、これまでにない新しい技術の開発など、より高度な技術への道が開かれたことは間違いありません。

通信コンポーネントを単一のチップに統合するという Apple の計画についてどう思いますか? それで何か効果があると思いますか？ コメントで教えてください。

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Theverge

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