Apple'ın 3 nm üretim teknolojisine dayalı yeni nesil işlemcileri kullanması ve bunları bu yıl içinde ilk olarak iPhone telefonlarda piyasaya sürmesi bekleniyor, peki bu gelişmiş işlemcilerin etkisi nedir? Ve onun anlamı ne?

Yarı iletken üretimi, bilgisayar çipleri oluşturma işlemidir. Ve bu sürecin "düğümü" veya "Düğüm" olarak adlandırılan, üretim sürecinde kullanılan mümkün olan en küçük boyutun bir ölçüsü olan, nanometre cinsinden ölçülen, çok kısa uzunlukları ölçmek için bir birim olan ve çip düğümü, çip üzerindeki transistörün yoğunluğunu belirlemenin yanı sıra performans ve enerji verimliliğini artırmaya yardımcı olur. Kısacası, düğüm boyutu ne kadar küçük olursa, çipe o kadar fazla transistör sığdırılabilir ve bu da daha iyi performans ve verimlilik sağlar.

Son yıllarda, gerçek fiziksel boyutlar ile çip teknolojisindeki gelişmeler arasındaki ilişki daha az net hale geldi; Yavaş ilerleme ve pazarlamaya artan odaklanma nedeniyle. Bununla birlikte, terim hala genel olarak çip teknolojisindeki karmaşıklık ve ilerleme düzeyine atıfta bulunmaktadır.

Apple şu anda hangi düğümleri kullanıyor?

2020 yılında Apple, cihazlarında kullandığı A5 Bionic çip ve M14 çip için 1nm üretim teknolojisine geçerek üretim sürecinde büyük bir sıçrama yaptı. Ancak Apple Watch'taki S6, S7 ve S8 gibi bazı yongalar hala 7nm işlemini kullanıyor. Bunun nedeni, bu yongaların, Apple'ın 13nm'lik bir işlem kullanarak iPhone için tasarladığı son yonga olan A7 Bionic yongasını temel almasıdır.

Ve Apple, A16 Bionic çipi iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max ile piyasaya sürdü ve bunun 4 nanometre üretim hassasiyetine sahip bir çip olduğunu doğruladı; Çünkü TSMC N4 teknolojisini kullanıyor. Ama aslında, TSMC'nin N5 ve N5P teknolojisi ile 5nm üretim hassasiyetinin geliştirilmiş bir versiyonu kullanılarak yapılmıştır. Apple, pazarlama amacıyla bundan 4nm çip olarak bahsetti, ancak temel teknoloji, TSMC tarafından geliştirilen geliştirilmiş bir 5nm sürecine dayanıyor.

3nm teknolojisi ne getirecek?

3 nanometrelik üretim hassasiyeti, Apple çipleri için performans ve verimlilikte çok büyük bir sıçrama sağlayacak. Artan transistör sayısı aynı anda daha fazla görevin işlenmesine ve daha hızlı yürütülmesine izin verdiğinden, bu küçültülmüş boyut, bir çip üzerindeki transistör sayısında önemli bir artış sağlar. Ayrıca önceki nesillere göre enerji tüketiminde önemli bir azalma.

Apple'ın 35'den beri A ve M serisi yongaları için kullandığı 5nm teknolojisine kıyasla daha iyi performans sunarken %2020'e kadar daha az güç tüketimine izin verecek.

Ve 3nm yongaların geliştirilmesiyle, daha gelişmiş özel bileşenleri doğrudan yongaya entegre etme potansiyeli var. Örneğin bu çipler, gelişmiş yapay zeka ve makine öğrenimi görevlerini daha iyi destekleyerek daha güçlü ve verimli yapay zeka yetenekleri sağlayabilir. Ayrıca, daha gelişmiş grafik işlemeye izin veren iyileştirilmiş grafik performansı, daha iyi grafik işleme, daha yüksek çözünürlükler, daha akıcı animasyonlar ve uygulamalarda, oyunlarda ve diğer grafik yoğun görevlerde sürükleyici deneyimlerle sonuçlanır. Bu çipleri kullanan cihazlarda grafik işlemenin genel kalitesini artıran daha ayrıntılı ve gerçekçi görsellere katkıda bulunabilir.

Apple'ın ilk başlarda A16 Bionic çipine ışın izleme (ray-tracing) yetenekleri eklemeyi planladığı ancak çipin geliştirme sürecinde bu özelliği kaldırıp yerine A15 Bionic CPU tasarımına geri dönme kararı aldığına dair söylentiler vardı. Ancak 3nm yonga setinde ışın izleme desteğine yer vermek mümkün.

Işın izleme teknolojisi veya RTX, yansıma, kırılma ve gölgeler gibi faktörleri hesaba katarak ışığın gerçek dünyada nasıl davrandığını simüle eden oldukça gerçekçi görüntüler üreten bir teknolojidir. Işın izleme, bir XNUMXB sahnedeki nesnelerle etkileşime girerken ışığın yolunu takip ederek, gerçek dünyada görülebilenlere çok benzeyen görüntüler üretebilir. Işın izleme hesaplama açısından pahalıdır ve önemli bir işlem gücü gerektirir, ancak buna değer. Bu teknoloji, yüksek kaliteli fotogerçekçi görüntüler oluşturmak için film endüstrisinde ve video oyunu geliştirmede yaygın olarak kullanılmaktadır.

3nm gibi daha küçük düğüm boyutlarına geçmek gibi çip teknolojisindeki ilerlemelerle, özel ışın izleme bileşenlerini doğrudan yeni bir çip tasarımına entegre etmek giderek daha mümkün hale geliyor.

Daha küçük bir çip boyutuna geçmenin, artan güç yoğunluğu, ısı üretimi ve üretim karmaşıklığı gibi bazı zorluklar ortaya çıkarabileceği unutulmamalıdır. Bu, üretim süreçlerinin giderek daha hızlı ilerlemesinin bir nedenidir. Bu sıçramalar tipik olarak 7nm'den 5nm'ye ve ardından 3nm'ye gitmek gibi daha küçük bir düğüm boyutuna geçmeyi içerir. Her yeni düğüm boyutu, çip üretim yeteneklerinde önemli bir gelişmeyi temsil eder ve genellikle artan transistör yoğunluğu, iyileştirilmiş performans, daha iyi güç verimliliği ve gelişmiş işlevsellik gibi faydalar sağlar.

The Information'a göre, gelecekteki bu Apple işlemcileri, 40 adede kadar çekirdeği destekleyebilen dört kalıp içerecek. M2 işlemci 10 çekirdeğe ve M2 Pro ve Pro Max 12 çekirdeğe sahiptir, bu nedenle 3nm teknolojisi çok çekirdekli sistemlerin performansını büyük ölçüde artırabilir. Bu, daha fazla eşzamanlı işleme görevine izin verir ve birden çok çekirdeği etkili bir şekilde kullanabilen uygulamalarda genel performansı artırır.

İlk 3 nm çipler ne zaman duyurulacak?

TSMC, 3'den beri 2021nm üretim testini aktif olarak artırdı ve bu yıl teknolojinin ticari olarak uygulanabilir olmasını bekliyor. Tam ticari üretimin 2023'ün dördüncü çeyreğinde başlaması planlanıyor ve üretim planının yolunda olduğuna inanılıyor.

Apple'ın 3nm yonga seti için büyük bir sipariş verdiği bildirildi. Son raporlar, TSMC'nin yaklaşmakta olan Apple cihazlarına olan talebi karşılamada zorluklarla karşı karşıya olduğunu gösteriyor. Gecikmeler gibi bazı küçük sorunlara neden olabilecek araçlar ve üretkenlik sorunları nedeniyle. Ancak Apple'ın A17 Bionic ve iPhone 15 Pro modellerinin lansmanını ertelemesi pek olası değil.

TSMC, 3 nm üretildikten sonra 2 nm teknolojisinin geliştirilmesine devam etmeyi planlıyor ve üretimin 2025 yılında başlaması bekleniyor.

Yaklaşan hangi cihazlar 3 nm Apple silikon yongaları içerecek?


Bu yıl, Apple'ın iki adet 3nm çip, A17 Bionic çip ve ‌M3 çip tanıtacağı söyleniyor. A17 Bionic işlemcinin sonbaharda piyasaya çıkması planlanan iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max modellerinde ilk kez yer alması bekleniyor.

M3 çip, 13 inç MacBook Air, 24 inç iMac ve iPad Pro için sağlanabilir.

Gelecekteki 3 nm teknolojisine sahip Apple işlemcileri hakkında ne düşünüyorsunuz? Sizce performansta büyük bir sıçrama yapacak mı? Yoksa sadece bir gelişme mi? Yorumlarda bize bildirin.

المصدر:

MacRumors

İlgili Makaleler